電腦電路板生產(chǎn)制造過(guò)程中經(jīng)常會(huì)用到超純水，超純水設(shè)備主要采用反滲透技術(shù)和EDI技術(shù)相結(jié)合的制水工藝，保證設(shè)備的出水水質(zhì)。
EDI設(shè)備以二級(jí)反滲透(RO)純水作為EDI給水。RO純水電阻率一般是40-2μS/cm(25℃)。EDI純水電阻率可以高達(dá)18 MΩ.cm(25℃)，但是根據(jù)去離子水用途和系統(tǒng)配置設(shè)置，EDI超純水適用于制備電阻率要求在1-18.2MΩ.cm(25℃)的純水。EDI模塊將離子交換樹(shù)脂充夾在陰/陽(yáng)離子交換膜之間形成EDI單元。一定數(shù)量的EDI單元間被格板隔開(kāi)，形成濃水室和淡水室。在直流電的推動(dòng)下，通過(guò)淡水室水流中的陰陽(yáng)離子分別穿過(guò)陰陽(yáng)離子交換膜進(jìn)入到濃水室而在淡水室中去除。而通過(guò)濃水室的水將離子帶出系統(tǒng)，成為濃水。
1.采用高效反滲透加EDI方式，其流程如下：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→加藥裝置→中間水箱→低壓泵→PH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→高效混合器→精密過(guò)濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
2.采用雙級(jí)反滲透方式，其流程如下：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→加藥裝置→中間水箱→低壓泵→精密過(guò)濾器→一級(jí)反滲透主機(jī)→PH調(diào)節(jié)→混合器→二級(jí)反滲透主機(jī)→純水箱→純水泵→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保電腦電路板生產(chǎn)用超純水設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.連續(xù)運(yùn)行，產(chǎn)品水水質(zhì)穩(wěn)定，容易實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。
2.超純水設(shè)備無(wú)須用酸堿再生，且不會(huì)因再生而停機(jī)。
3.節(jié)省了再生用水及再生污水處理設(shè)施，產(chǎn)水率高(可達(dá)95%)。
4.設(shè)備單元模塊化，可靈活的組合各種流量的凈水設(shè)施。
5.無(wú)須酸堿儲(chǔ)備和酸堿稀釋運(yùn)送設(shè)施，使用安全可靠，避免工人接觸酸堿。
6.安裝簡(jiǎn)單，占地面積小，降低運(yùn)行及維護(hù)成本。
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保電腦電路板生產(chǎn)用超純水設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)：
1.電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
2.PH值：6.5－9
3.水溫度：5～35℃
4.總硬度：<0.5ppm
5.有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
6.氧化物：≤0.05ppm
7.鐵、錳：<0.01ppm
8.二氧化硅：<0.05 ppm
9.二氧化碳：<5ppm
